等离子体过程

半导体制造-等离子体工艺

等离子体工艺是对弹性体最不利的工艺之一，特别是那些易受化学物质和/或靠近衬底或晶圆的弹性体。对弹性体最不利的等离子体工艺包括抗氧带和自由基等离子体(如远程NF_3.)和使用远程等离子体源(RPS)清洗室。

每一个密封，特别是关键位置的密封，都会在一段时间内恶化/腐烂。这些弹性体必须在高温(高达+250°C)下工作，并继续保持低废气和低颗粒来源，以消除制造过程中的污染。在某些情况下，在高温和等离子气体的异常腐蚀环境下，密封的使用寿命通常在6-8周左右。没有针对所有化学品或与每种工具位置和/或产品类别相关的密封材料得到增强。充分选择我们的建议/推荐产品/材料将带来以下好处:bob社交游戏

• 低侵蚀率
• 减少对设备效率和电量的占用
• 消耗品成本降低(CoC)
• 成本优化指导有条件的应用
• 临界、中等/低颗粒放电比在哪里
• 哪里是临界低微量金属水平

等离子体工艺应用

密封件可用于各种密封装置，包括门密封件、法兰的定心环、排气阀、窗户密封件、阀门密封件、室盖密封件，也可作为硅片运输的缓冲。这些安装都有不同的需求，因此了解并充分理解每个应用程序的准确需求非常重要。了解这些可以帮助最大限度地延长使用寿命，提高弹性体的生产效率。

等离子体工艺中的材料要求-国内外全氟醚橡胶

根据弹性体位置的不同，性能要求可能有所不同。在等离子体源附近的一个位置，靠近晶圆，在等离子体气体中，存在大量的离子。这使得它成为密封表面的一个侵略性环境。因此，在这些位置，建议使用填充弹性体。未填充的弹性体会迅速变质并引起泄漏。

然而，等离子体流中也发现了自由基等粒子，它们的腐蚀性较小。它们仍然会破坏密封表面，但速度比离子稳定。主要是放置在离等离子体源较远的弹性体，或晶圆下面的腔区，容易受到这些环境的影响。由于表面破坏较小，该区域的弹性体可以不填充或轻度填充。

在排气管中，密封件的清洁度不是一个大问题。这是因为产生的弹性体颗粒随着废气被扫出了系统。当然，随着时间的推移，这些材料会在房间的墙壁上堆积起来。当这种情况发生时，该室将需要一个清洁程序，通常是敌对的等离子气体来清除沉积物。

下表指出了适用于特定应用的兼容和推荐弹性体材料等级。主要等级按照关键工艺/工具放置的方向进行调整。

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