自1972年起提供流体密封解决方案

热过程

半导体制造-热加工

术语“热工艺”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体工艺,可高达+300°C。此外,基于热的安装不仅需要具有特定耐化学性要求的密封材料,而且还需要具有良好的机械特性和低压缩集。

热过程包括:

  • 原子层沉积(ALD)
  • 低压化学气相沉积(LPCVD)
  • 亚大气化学气相沉积(SACVD)
  • 快速热加工(RTP)
  • 金属化学气相沉积
  • 氧化
  • 退火

在这些过程中,晶圆和围绕它们的机器被加热到极高的温度。这些过程通常包括使用臭氧、氧气或臭氧和高能紫外线辐射的混合物。在热沉积中,高温有助于涂层厚度的均匀性。

热加工应用

许多应用与等离子体工艺中列出的应用非常相似,但热工艺通常具有更高的应用温度。对于这些类型的应用,适当的弹性体槽设计变得更加关键。较高的应用温度导致较大的热膨胀国内外全氟醚橡胶.为了适应这种热膨胀,槽的设计体积必须足够。否则,国内外全氟醚橡胶密封件在使用过程中会过度填充沟槽,挤压,从而损坏。

热过程

热工过程中的材料要求-国内外全氟醚橡胶

这些工艺中弹性体选择的主要考虑因素是耐高温。对于许多这样的安装,弹性体填充标准填料,如炭黑被使用。这些橡胶不暴露于恶意蚀刻要求,因为它是在观察等离子体处理.在热工工艺中,弹性体需要承受高温,并在暴露于高温循环后保持密封力,这对弹性体极其苛刻,并加速密封力的损失(压缩集)。使用炭黑填料可提供最佳的抗密封力损失性能。

另一个需要考虑的关键因素是最小的脱气在高温下,以防止污染晶圆表面。在高温下最低的除气是由国内外全氟醚橡胶.高温应用温度可以通过许多不同的方法获得,即高温灯。在这些装置中,具体的FFKM材料产品推荐为最佳bob社交游戏性能。

下表指出了适用于特定应用的兼容和推荐弹性体材料等级。主要等级按照关键工艺/工具放置的方向进行调整。

过程/应用程序 温度范围 过程媒体 主要材料 兼容的材料
金属化学汽相淀积

“肾上腺脑白质退化症”

LPCVD

25°c - 300°c

(77°f - 572°f)

有机前体,WF6, TiCl4,硅4, SiHCl3.,硅2Cl2, SiCl4, Ar, N2H2,在北半球3., HF, HCl, F2, Cl2, CIF3., NF3.H2哦,蒸汽,哦2阿,3. MBMS1108 Mbms0825, mbms0021 rev2
SACVD 25°c - 300°c

(77°f - 572°f)

Tep, tebo, teos, o3.阿,2N2, NF3. MBMS1108, MBMS1040 Mbms0825, mbms0021 rev2, mbms0245
氧化扩散 100°c - 300°c

(212°f - 572°f)

N2阿,2H2O, POCl3., BBr3.PH值,3.B2H6, HCl Cl2 MBMS1108, MBMS0245 Mbms1040, mbms0825, mbms0021 rev2
RTP和热氧化 100°c - 300°c

(212°f - 572°f)

红外辐射,O2,流 Mbms1040, mbms0021 rev2 MBMS0245, MBMS0825
UV固化 100°c - 300°c

(212°f - 572°f)

N2, Ar, O2阿,3. MBMS0245,

MBMS0825

MBMS0729

如果您需要更多关于我们产品范围的信息bob社交游戏和/或服务,谢谢B0B体育平台下载 团队中的一员

E & oe。