热过程
半导体制造-热加工
术语“热工艺”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体工艺,可高达+300°C。此外,基于热的安装不仅需要具有特定耐化学性要求的密封材料,而且还需要具有良好的机械特性和低压缩集。
热过程包括:
- 原子层沉积(ALD)
- 低压化学气相沉积(LPCVD)
- 亚大气化学气相沉积(SACVD)
- 快速热加工(RTP)
- 金属化学气相沉积
- 氧化
- 退火
在这些过程中,晶圆和围绕它们的机器被加热到极高的温度。这些过程通常包括使用臭氧、氧气或臭氧和高能紫外线辐射的混合物。在热沉积中,高温有助于涂层厚度的均匀性。
热加工应用
许多应用与等离子体工艺中列出的应用非常相似,但热工艺通常具有更高的应用温度。对于这些类型的应用,适当的弹性体槽设计变得更加关键。较高的应用温度导致较大的热膨胀国内外全氟醚橡胶.为了适应这种热膨胀,槽的设计体积必须足够。否则,国内外全氟醚橡胶密封件在使用过程中会过度填充沟槽,挤压,从而损坏。
热工过程中的材料要求-国内外全氟醚橡胶
这些工艺中弹性体选择的主要考虑因素是耐高温。对于许多这样的安装,弹性体填充标准填料,如炭黑被使用。这些橡胶不暴露于恶意蚀刻要求,因为它是在观察等离子体处理.在热工工艺中,弹性体需要承受高温,并在暴露于高温循环后保持密封力,这对弹性体极其苛刻,并加速密封力的损失(压缩集)。使用炭黑填料可提供最佳的抗密封力损失性能。
另一个需要考虑的关键因素是最小的脱气在高温下,以防止污染晶圆表面。在高温下最低的除气是由国内外全氟醚橡胶.高温应用温度可以通过许多不同的方法获得,即高温灯。在这些装置中,具体的FFKM材料产品推荐为最佳bob社交游戏性能。
下表指出了适用于特定应用的兼容和推荐弹性体材料等级。主要等级按照关键工艺/工具放置的方向进行调整。
过程/应用程序 | 温度范围 | 过程媒体 | 主要材料 | 兼容的材料 |
金属化学汽相淀积 “肾上腺脑白质退化症” LPCVD |
25°c - 300°c (77°f - 572°f) |
有机前体,WF6, TiCl4,硅4, SiHCl3.,硅2Cl2, SiCl4, Ar, N2H2,在北半球3., HF, HCl, F2, Cl2, CIF3., NF3.H2哦,蒸汽,哦2阿,3. | MBMS1108 | Mbms0825, mbms0021 rev2 |
SACVD | 25°c - 300°c (77°f - 572°f) |
Tep, tebo, teos, o3.阿,2N2, NF3. | MBMS1108, MBMS1040 | Mbms0825, mbms0021 rev2, mbms0245 |
氧化扩散 | 100°c - 300°c (212°f - 572°f) |
N2阿,2H2O, POCl3., BBr3.PH值,3.B2H6, HCl Cl2 | MBMS1108, MBMS0245 | Mbms1040, mbms0825, mbms0021 rev2 |
RTP和热氧化 | 100°c - 300°c (212°f - 572°f) |
红外辐射,O2,流 | Mbms1040, mbms0021 rev2 | MBMS0245, MBMS0825 |
UV固化 | 100°c - 300°c (212°f - 572°f) |
N2, Ar, O2阿,3. | MBMS0245, MBMS0825 |
MBMS0729 |
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