半导体制造工艺
半导体制造工艺概述:等离子体,热和湿工艺
对弹性体材料有一些最苛刻环境的协同工艺技术是蚀刻、灰/带、沉积、热和等离子体加工。
它们经常在生产过程中遇到:
- 微机电系统
- 平板显示器(FPD)
- 领导/ OLED
- 子
- 太阳能电池(聚光器,多晶,晶体)
- 逻辑与记忆
- 光伏电池
- 光电子学
- 电力设备
半导体制造工艺包括:
- 等离子体过程
- 湿法
- 热过程
我们供应bob 体育 app 所生产的密封件具有低颗粒和低痕量金属污染,可减少输出损失和低化学磨损率,具有以下优点:
- 减少机械清洗或湿式清洗频率
- 延长系统正常运行时间
- 通过降低消耗品成本来降低拥有成本(CoO)
- 更大平均故障间隔时间(MTBF)
弹性体材料的推荐取决于温度、表面距离、工艺化学、技术模式、特定的硬件位置和正在制造的设备类型。我们提供的范围很广Perfluoroelastomer (FFKM)材料包括Perlast®,Simriz™,Elast-O-Lion®,parfluor®,Kalrez®,Chemraz®,Isolast®,Kaflon™和Valqua (Armor, Fluoritz)。我们能够为最终用户的产品复杂性、工艺类型和系统位置匹配理想的材料。
我们的半导体产品系列包括狭缝阀门,末端执行器垫,O形环,KF/ISO/NW配件和定制元件。
提供的服务半导体制造过程是测试与分析,有限元分析(FEA),以及组件设计服务。
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