半导体工业的密封bob社交游戏产品
半导体制造行业的bob社交游戏密封产品
BOB体育平台下载M Barnwell服务提供广泛的半导体密封,可以在沉积,蚀刻,灰/带,等离子体,湿化学而且热流程。这些产品可以bob社交游戏在半导体及相关制造业:
- 逻辑与记忆
- 微机电系统
- 子
- 电力设备
- 太阳能电池(晶体,多晶体,集中器)
- 平板显示器
- 光电子学
- 领导/ OLED
我们与行业合作最好,因此有一个持续的发展计划,提供弹性体,不仅跟上当前的行业要求,而且面向未来。使用M Barnwell服务的半导体弹性体材料的BOB体育平台下载优点包括:
- 扩展工具预防
- 维护(PM)周期
- 减少工艺缺陷
- 低颗粒生成
- 提高工具效率
- 降低拥有成本
半导体密封产品bob社交游戏
半导体O形环
完全模压英制和公制O型环.制造任何尺寸,从0.030″至96″(0.8mm至2.4m)内径和0.030″至0.470 (0.8mm至12mm)横截面。定制的非标准尺寸也可用,这反过来又使它们适用于几乎任何应用。有关O型环系列的更多信息,点击这里.有关特定化合物,请参见FFKM O形环,FKM/FPM O环,丁腈橡胶O型密封圈.
定心环
KF - ISO - NW法兰配件(定心环)用于定心和密封两个法兰,在标准的NW, KF和ISO尺寸。它们在半导体环境中提供可靠的真空密封。我们的产品系列包括铝和不锈钢定心环,可以与O形圈半导体晶圆加工系统中常用的材料。
狭缝阀门
狭缝阀门(SVDs)是各种半导体工艺工具的核心部件。它们在恶劣的过程环境和设备中较温和的区域之间创建了一道屏障。对超纯度和等离子体电阻的需求导致了半导体工业的特定化合物的发展。这些材料具有极佳的密封性能。我们提供一系列材料和型材,可最大限度地提高粘结和非粘结缝阀门和MONOVAT®门的密封完整性和预期寿命。这些可用于150mm, 200mm, 300mm和450mm工艺设备的多种设计和尺寸。
末端执行器衬垫/晶圆处理组件
晶圆处理组件采用先进的耗散弹性体,以减少静电放电损伤。我们的耗散端执行器衬垫系列是专门为半导体制造应用而设计的。这些化合物不含任何金属成分(也不含金属基填料)和其他不相容和不受欢迎的元素,这些元素可能导致污染或设备特性的变化。半导体晶圆和工艺有助于形成电荷不平衡。静电放电(ESD)是导致设备故障的主要原因。特别是在较小的特征尺寸中,ESD可能会立即导致灾难性故障或部分损坏设备。我们的材料范围提供,低摩擦系数和高摩擦系数,以允许定制晶圆保留力。末端执行器垫的定制设计也可用。
唇印
在接触力有限的情况下,唇形密封可用于需要大量挠度的较大间隙的密封。有关更多信息,请参阅我们的唇印页面。
微海豹
微密封是微型橡胶元件,要求最高的精度和质量,以解决行业中最关键的应用,包括半导体应用。我们的产品系列是根据您的微组件需求进行设计和定制的:设计和开发是为了彻底优化您的设备或应用程序。微密封弹性体材料认证符合食品及药物管理局,美国药典VI级,3 18-03,包装材料,ec1935 - 2004.高温能力高达+327°C和低温能力至-60°C。几乎所有的化学抗性(FFKM).
查看我们关于半导体材料等级.
自定义形状和截面
密封件可以根据客户特定的定制要求设计和制造,几乎可以成型任何尺寸、形状和轮廓。有关更多信息,请参阅我们的特种橡胶模塑件和挤压件页面。
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