什么是清猪?
什么是清管,它是如何工作的?什么是清管-概述巴恩韦尔服务公司提供了一系列不同尺寸和材料的BOB体育平台下载管道清管系统密封件。如果您想进一步了解我们的产品和/或服务范围,或联系我们的团队成员。bob社交游戏
阅读更多样品检验印章
ISIR密封件和垫圈:(初始样品检验报告)M Barnwell服务提供ISIR密封件(初始样品检验报告),这是取样BOB体育平台下载过程中的重要步骤,记录第一批产品(称为“初始样品”)的尺寸和材料结果。在进入量产之前,这些产品是在现实条件下通过量产工艺生产出来的。bob社交游戏[…]
阅读更多PPAP三级
PPAP第3级- PSW有产品样品和完整的支持数据什么是PPAP第3级?PPAP Level 3(生产部件批准流程)是汽车行业标准的第三级,确保工程设计和产品规格要求得到满足。点击这里阅读更多关于前两个PPAP级别的信息。它可能包括在:设计文档[…]
阅读更多PPAP等级2
PPAP Level 2 - PSW (Part Submission Warrant),包括产品样品和有限的支持数据。BOB体育平台下载M Barnwell Services提供PPAP Level 2(生产部件批准流程),这是汽车行业标准,确保产品规格和工程设计要求得到满足。要了解PPAP的一般概况,请访问什么是PPAP页面。这个过程可能[…]
阅读更多PPAP
什么是PPAP?BOB体育平台下载M Barnwell Services对选定的项目提供ISIR(初始抽样检查报告)和PPAP,其中包括5个等级,最常见的是2/3。PPAP(生产部件批准流程)是汽车行业标准,确保生产规格和工程设计要求得到满足。提供PPAP文档可确保供应商和客户对[…]有准确的理解。
阅读更多热过程
半导体制造-热工艺术语“热工艺”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体工艺,可高达+300°C。此外,基于热的安装不仅需要具有特定耐化学性要求的密封材料,而且还需要具有良好的机械特性和低压缩集。热过程包括:原子[…]
阅读更多湿化学法
半导体制造-湿化学工艺电或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小的部门,它仍然发挥着至关重要的作用。湿化学工艺用于蚀刻、清洗和芯片制造的其他阶段。晶圆可以在第一次制备晶圆后进行清洗和漂洗。在这个阶段,[…]
阅读更多什么是氧气清洗
什么是氧气清洗/组件清洗?氧气清洗是一种有助于从用于液态或气态氧气的组件中去除各种污染物的方法。这些污染物包括油、油脂、有机或无机污染物和水垢,如果不加处理,它们会导致堵塞和潜在的风险,包括火灾。富氧系统中的污染物[…]
阅读更多半导体制造工艺
对弹性体材料具有一些最苛刻环境的协同工艺技术是蚀刻、灰/带、沉积、热和等离子体加工。它们在整个制造过程中经常遇到:MEMS平板显示器(FPD) LED/OLED HBLED太阳能电池(聚光器,多晶,晶体)逻辑和存储器光伏电池光电子学功率器件半导体[…]
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