食品、水和乳制品用弹性体
卫生行业的食品级橡胶M巴恩韦尔服务了解密封材料在食品、乳制品和水行业必须满足的特定和非BOB体育平台下载常苛刻的要求。在过去的50年里，我们已经获得了耐化学腐蚀的食品级弹性体密封件的知识和专业知识，用于现场清洗(CIP)和现场蒸汽(SIP)常规和高温蒸汽灭菌中观察到的有害介质。[…]
阅读更多Viton™O型环vs丁腈O型环
作为两种应用最广泛的弹性体，Viton™(FKM/FPM)和丁腈(NBR)具有一些很好的性能。两者都提供了最高的压缩集，并在家庭和工业装置中有广泛的用途。然而，他们在[…]方面并不完全平等。
阅读更多PS-SEAL®非标唇材
多年来，Garlock的氟弹性体(FKM/FPM) PS-SEAL®标准，带有GYLON®黑色唇，在密封关键应用时以其行业领先的可靠性而闻名。然而，当密封要求需要FKM的替代解决方案时，Garlock还开发了PS-SEAL®非标解决方案。一般来说，Garlock PS-SEAL®非标密封可以很容易地[…]
阅读更多半导体工业的密封bob社交游戏产品
M Barnwebob社交游戏ll Services提供广泛的半导体密封产品，可用于沉积，蚀刻，灰/带，等离子体，湿化学和热加工。BOB体育平台下载这些产品可用bob社交游戏于半导体和相关制造业:逻辑和内存MEMS HBLED功率器件太阳能电池(晶体，多晶体，集中器)平板显示器光电子LED/ OLED我们[…]
阅读更多热过程
半导体制造-热工艺术语“热工艺”涵盖了广泛的安装范围。这些安装温度通常高于等离子体工艺，可高达+300°C。此外，基于热的安装不仅需要具有特定耐化学性要求的密封材料，而且还需要具有良好的机械特性和低压缩集。热过程包括:原子[…]
阅读更多湿化学法
半导体制造-湿化学工艺电或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小的部门，它仍然发挥着至关重要的作用。湿化学工艺用于蚀刻、清洗和芯片制造的其他阶段。晶圆可以在第一次制备晶圆后进行清洗和漂洗。在这个阶段，[…]
阅读更多O型环臭氧破坏
臭氧橡胶腐蚀O形圈是最常用的密封件之一。它们有多种坚韧的材料可供选择，服务于广泛的行业，包括制药，食品和饮料，化学加工，石化等。它们为许多不同的领域提供了高质量的密封和可靠性，适用于最紧急的应用。由于O[…]
阅读更多半导体制造工艺
对弹性体材料具有一些最苛刻环境的协同工艺技术是蚀刻、灰/带、沉积、热和等离子体加工。它们在整个制造过程中经常遇到:MEMS平板显示器(FPD) LED/OLED HBLED太阳能电池(聚光器，多晶，晶体)逻辑和存储器光伏电池光电子学功率器件半导体[…]
阅读更多等离子体过程
半导体制造-等离子体工艺等离子体工艺是对弹性体最不利的工艺之一，特别是那些易受化学物质和/或靠近衬底或晶圆的弹性体。对弹性体最不利的等离子体工艺包括抗氧带和基于自由基的等离子体(如远程NF3)以及使用远程等离子体源(RPS)清洗腔室。每只海豹，尤其是一只[…]
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